一、高通骁龙处理器排行
骁龙处理器性能排行如下所示：
一、骁龙855。
骁龙855是高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺，CPU采用八核Kryo™ 485架构，GPU使用的是Adreno™ 640。
二、骁龙 845。
骁龙X20的LTE调制解调器以光纤级的速度为更多运营商提供超快的千兆级LTE服务。与上一代X16 LTE调制解调器的峰值速率相比,速度提高了20%。
三、骁龙835。
高通骁龙835芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。新的骁龙835处理器，支持Quick Charge 4快速充电，比起Quick Charge 3.0，其充电速度提升20%，充电效率提升30%。
个人体验：
高通在骁龙 835 上继续大力推动对 VR 和 AR 应用的支持，除了针对自家的 VR 一体机方案，也对 Google 的 Daydream 进行了优化。
由于 VR 对 3D 画面，3D 音频，空间定位以及手势辨识等方面的需求，对 SoC 的性能及各个处理元件之间的协作有很高要求。
二、高通处理器排行？
1、骁龙855
上市时间：2018年12月
制作工艺：7nm
核心频率：2.84GHz
CPU架构：八核Kryo 485
作为2019高通骁龙处理器排名第一的处理器，骁龙855采用了7nm的制作工艺，核心频率达到了2.84GHz超过了前一代的骁龙845，也是目前主流手机搭载的处理器，代表机型小米9、一加7等。
2、骁龙845
上市时间：2018年第一季度
制作工艺：10nm FinFET
核心频率：2.8GHz
CPU架构：八核Kryo 385
骁龙845采用了三星的10nm工艺，延续了8核设计，在内核上做了不错的升级，综合性能相较于前一代综合性能大约提升了20%，代表机型三星S9、vivo iQOO Neo、小米8等。
3、骁龙730
上市时间：2019年第二季度
制作工艺：8nm
核心频率：2.2+1.8GHz
CPU架构：2颗Kryo470+ 6颗Kryo470
骁龙730是在2019年公布的一款700系列处理器，采用8nm的制作工艺超越了骁龙845，在多核性能上骁龙730要低于骁龙845，但单核心性能上要反超，另外在骁龙730之上还有一款专为游戏而生的骁龙730g处理器，代表机型Redmi K20。
4、骁龙712
上市时间：2019年第一季度
制作工艺：10nm
核心频率：2.3+1.7GHz
CPU架构：2颗A75大核+ 6颗A55小核1.7GHz
骁龙712上市时间要早于骁龙730，其制作工艺为10nm，骁龙712的能耗要少于骁龙845，但在运行能力上骁龙712却要被骁龙84碾压，代表机型小米9 SE和骁龙712。
5、骁龙710
上市时间：2018年第二季度
制作工艺：10nm
核心频率：2.2+1.7GHz
CPU架构：双核Kryo 360 Gold+六核Kryo 360 Silver
骁龙710是骁龙在中端市场的代表，其单核运行的稳定性和速度都非常不错，综合性能虽然和骁龙845相比还存在一定差距，代表机型有骁龙710、小米CC9以及OPPO K3等。
三、手机高通骁龙处理器排行
手机高通骁龙处理器排名：
1、骁龙8gen1：这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。
2、骁龙888 plus：采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
3、骁龙888：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
4、骁龙870：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz；采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。
四、手机cpu排行榜
1、苹果A16
2、骁龙8 gen 1
3、联发科天玑9000
4、苹果A15
5、苹果A14 Bionic
6、高通骁龙888 Plus
7、高通骁龙888
8、华为麒麟9000
9、苹果A13 Bionic
10、高通骁龙870
11、三星Exynos 1080
12、高通骁龙865 Plus
13、联发科天玑1200
14、高通骁龙865
15、三星Exynos 990
16、联发科天玑1100
部分型号介绍
1、A16
a16将采用6核的射击，整体还会根据GPU的不同而出现一些相应的更改。这次还将支持5g双频和LPDDR5、wifi 6e等技术，并采用台积电5nm打造。采用5nm，晶体管密度将提升15%，性能提升10~15%，能效将提升20~25%。
2、高通骁龙8gen1
高通骁龙8gen1是高通第一次使用Arm公司最新Armv9架构的处理器芯片，全新的八核Kryo CPU配置了Cortex-X2的主核，频率为3.0GHz，还有三个基于Cortex-A710的性能核，频率为2.5GHz。
拥有四个Cortex-A510设计的能效核，频率为1.8GHz，并且这款芯片的工艺还直接从888的5nm转到了4nm。在骁龙现有的毫米波和sub-6GHz兼容性上，增强了对高达10Gbps的速度和最新3GPP Release16的支持范围，在5G上的下载速率第一次实现3.5Gbps速率。
3、天玑9000
这款处理器采用了4nm工艺并且具备了全新的armv9架构CPU，拥有3.05GHz的超高主频，整体性能提升了35%，能效提升了37%。还将首发Mali-G710的CPU，整体性能提升35%，能效提升了60%，并且达到了8+6mb的大缓存数量。
五、骁龙芯片排行榜
1、骁龙8gen1
这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用1.8GHZ频率。
2、骁龙888 plus
采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
3、骁龙888
骁龙888搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。
4、骁龙870
骁龙870在CPU、GPU、连接、ISP再到AI等各个方面依然保持在安卓手机第一梯队，在性能飙升的同时还拥有更出色的功耗控制，有着稳定的使用体验。
安兔兔“2021年旗舰级SOC口碑投票排名榜”显示，骁龙870是年度口碑最佳的骁龙芯片，为“高通骁龙最新处理器排行榜第一”。骁龙870在性能跑分方面虽然不及骁龙888 Plus和骁龙888，但口碑是最好的。
5、骁龙865
骁龙处理器哪个好？骁龙865的定位是2020年的旗舰处理器，和骁龙870本质上都属于SM8250家族。从历代产品来看，买购小编认为骁龙865的历史地位是可以和骁龙835看齐的。骁龙835应该是大家公认的神U，发热低、性能好。
而骁龙865比起骁龙835，综合功耗只提高了不到10%，性能却提升了110%左右，加上其它元器件的进步，综合提升很明显，可以说是第二代神U。
六、骁龙处理器手机排名
1、高通骁龙888plus
制程：采用5nm工艺。
架构：1x2.995GHZ加3x2.42GHZ加4x1.80GHZ。
CPU核心：八核。
推荐机型：小米mix4。
拍照：前置2000万像素，后置一亿像素主镜头加1300万像素自由曲面广角镜头加800万像素5倍光学变焦潜望式长焦镜头。
屏幕：6.67英寸AMOLED屏幕，2400x1080成色像素，480HZ触控采样率。
电池：4500毫安时支持120w有线快充，50w无线快充和10w无线反充。
外观：陶瓷后盖，重225g。
2、高通骁龙888
制程：采用5nm工艺。
架构：1x2.84GHZ加3x2.4GHZ加4x1.8GHZ。
CPU核心：8核。
推荐机型：小米11。
拍照：前置2000万像素，后置一亿主镜头像素加1300万像素超广角镜头加500万长焦微距镜头。
电池：4600毫安时，55w闪充，支持50w无线闪充和10w无线反充。
屏幕：6.81英寸AMOLED屏幕，3200x1440成色像素。
3、高通骁龙870
制程工艺：5nm。
架构：1x3.19GHZ加3x2.42GHZ加4x1.8GHZ。
推荐机型：OPPO Reno 6 Pro加。
拍照：前置3200万像素，后置5000万像素主镜头加1600万加像素超广角镜头加1300万像素长焦镜头加200万像素微距镜头，OPPO在拍照方面也是下足功夫，拍出你的美不是问题。
屏幕：6.55英寸AMOLED屏幕2400x1080像素。
电池：4500毫安时65w快充。
4、高通骁龙865plus
制程工艺；7nm。
架构：1x3.10GHZ加3x2.42GHZ加4x1.8GHZ。
推荐机型：联想拯救者Pro。
拍照：前置2000万像素，后置6400万像素主镜头加1600万像素广角微距镜头。
屏幕：6.65英寸AMOLED屏幕2340x1080像素。
电池：5000毫安时，支持90w快充。
5、高通骁龙865
制程工艺：7nm。
架构：1x2.84GHZ加3x2.42GHZ加4x1.8GHZ。
推荐机型：小米10。
拍照：前置2000万，后置一亿像素主镜头加1300万像素超广角镜头加200万像素景深镜头加200万像素微距镜头。
屏幕：6.67英寸AMOLED屏幕2340x1080像素。
电池：4780毫安时，30w快充，30w无线充电，无线反向充电10w。
