一、2019年手机处理器排行榜天梯图是怎样的？
从排行来看，苹果A10处理器力压骁龙820和821处理器！三星8890处理器次于苹果A9，备受瞩目的华为麒麟处理器性能则表现一般，麒麟955和麒麟950分别位列8、9名，夹在联发科X25和X20之间。
智能手机CPU架构版本更迭速度很快，一般一两年就会淘汰一代产品。因此，对于大部分关注新手机的小伙伴用户来说，一般关注最新一两代处理器型号就足够了。
手机CPU天梯图精简版须知：天梯图为精简版，主要为各主要芯片厂商，近几代产品，并不包含全部型号；由于CPU排名是一项非常复杂的工程，天梯图排名仅为以安兔兔综合跑分大致排名，并没有涉及到单CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系统优化，仅供参考。新CPU：二月手机CPU天梯更新，相比一月版变化不大，主要新加入了新发布的 骁龙712 参与排名。
高端CPU：目前跑分最强的是高通新一代骁龙855处理器，安兔兔跑分超过了36万分，由联想Z5 Pro GT855版首发，2019年一大波安卓旗舰机，将会用上骁龙855，已取代去年的骁龙845，第二款搭载骁龙855的手机。三星S10即将于2月20日发布。
综合跑分第二强的是苹果A12处理器，去年9月份发布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新机都搭载了这款Soc，安兔兔跑分在35万分左右。值得一提的是，iPhone运行的是自家的iOS系统，系统优化相比安卓出色不少，有不少表示，苹果A12是目前最强的手机CPU，如果结合系统优化等方面进去的话，这句话其实也没毛病。
三星Exynos 9820，由于还没有相关手机上市，加上上一期手机CPU天梯图中有介绍，本文就不重复介绍了。麒麟980是目前最强国产芯片，与苹果类似，主要用户华为自家旗舰机中，目前已经有华为Mate20系列、荣耀V20等多款新机上市。
最后值得一提的是，联发科Helio P90处理器，虽然综合跑分性能并不高，不过这款Soc重点发力AI，号称目前AI性能最强的CPU。Helio P90延续了台积电12nm工艺、大小核心架构，CPU由2颗Cortex A75（2.2GHz）、6颗Cortex A55（2.0GHz）构成。GPU来自Imagination得IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），频率970MHz，较P60/70得Mali-G72 MP3提升了50%。
联发科P90依然定位中端SoC，未来的主要对竞争对手应该是骁龙710、670级别。但联发科则强调，AI性能才是Helio P90的主打，升级APU 2.0运算单元之后，其AI算力进一步增强，相比上一代提升四倍，超过1.1TMACs（1.1万亿次乘积累加运算），功耗比上一代降低50%，带宽需求也降低50%，AI跑分性能在骁龙855、麒麟980之上，号称是目前性能最强的AI芯片。
关于骁龙712：作为本次CPU天梯图更新，唯一一款新型号Soc，下面带大家具体了解下。
2月11日，高通正式发布了新款骁龙712处理器。从命名上来看，骁龙712与去年中端神U，骁龙710非常相近，以下是Soc详细参数。 手机CPU天梯图完整版
以上就是手机CPU天梯图2019年2月最新版的全部内容，仅供参考。
二、高通处理器排行？
1、骁龙855
上市时间：2018年12月
制作工艺：7nm
核心频率：2.84GHz
CPU架构：八核Kryo 485
作为2019高通骁龙处理器排名第一的处理器，骁龙855采用了7nm的制作工艺，核心频率达到了2.84GHz超过了前一代的骁龙845，也是目前主流手机搭载的处理器，代表机型小米9、一加7等。
2、骁龙845
上市时间：2018年第一季度
制作工艺：10nm FinFET
核心频率：2.8GHz
CPU架构：八核Kryo 385
骁龙845采用了三星的10nm工艺，延续了8核设计，在内核上做了不错的升级，综合性能相较于前一代综合性能大约提升了20%，代表机型三星S9、vivo iQOO Neo、小米8等。
3、骁龙730
上市时间：2019年第二季度
制作工艺：8nm
核心频率：2.2+1.8GHz
CPU架构：2颗Kryo470+ 6颗Kryo470
骁龙730是在2019年公布的一款700系列处理器，采用8nm的制作工艺超越了骁龙845，在多核性能上骁龙730要低于骁龙845，但单核心性能上要反超，另外在骁龙730之上还有一款专为游戏而生的骁龙730g处理器，代表机型Redmi K20。
4、骁龙712
上市时间：2019年第一季度
制作工艺：10nm
核心频率：2.3+1.7GHz
CPU架构：2颗A75大核+ 6颗A55小核1.7GHz
骁龙712上市时间要早于骁龙730，其制作工艺为10nm，骁龙712的能耗要少于骁龙845，但在运行能力上骁龙712却要被骁龙84碾压，代表机型小米9 SE和骁龙712。
5、骁龙710
上市时间：2018年第二季度
制作工艺：10nm
核心频率：2.2+1.7GHz
CPU架构：双核Kryo 360 Gold+六核Kryo 360 Silver
骁龙710是骁龙在中端市场的代表，其单核运行的稳定性和速度都非常不错，综合性能虽然和骁龙845相比还存在一定差距，代表机型有骁龙710、小米CC9以及OPPO K3等。
三、手机高通骁龙处理器排名
手机骁龙处理器排名如下：
1、骁龙8gen1
这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用1.8GHZ频率。
2、骁龙888 plus
采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
3、骁龙888
搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核＋大核＋小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。
4、骁龙870
采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865
采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz；采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。
四、高通骁龙芯片排名
高通是全球领先的移动芯片生产商，旗下的骁龙处理器凭借高能低耗和先进技术，被众多手机所使用，800系列是面向高端市场，700和600系列面向中端，骁龙400系列则是低端市场，那么高通骁龙cpu哪些好?下面一起来看看2020高通骁龙处理器排名的详细情况吧。
目前最好最牛逼的高通骁龙处理器是高通骁龙888
2019高通骁龙处理器排名
1、骁龙855
2、骁龙845
3、骁龙730
4、骁龙712
5、骁龙710
1、骁龙855

上市时间：2018年12月
制作工艺：7nm
核心频率：2.84GHz
CPU架构：八核Kryo 485
作为2019高通骁龙处理器排名第一的处理器，骁龙855采用了7nm的制作工艺，核心频率达到了2.84GHz超过了前一代的骁龙845，也是目前主流手机搭载的处理器，代表机型小米9、一加7等。
2、骁龙845

上市时间：2018年第一季度
制作工艺：10nm FinFET
核心频率：2.8GHz
CPU架构：八核Kryo 385
骁龙845采用了三星的10nm工艺，延续了8核设计，在内核上做了不错的升级，综合性能相较于前一代综合性能大约提升了20%，代表机型三星S9、vivo iQOO Neo、小米8等。
3、骁龙730

上市时间：2019年第二季度
制作工艺：8nm
核心频率：2.2+1.8GHz
CPU架构：2颗Kryo470+ 6颗Kryo470
骁龙730是在2019年公布的一款700系列处理器，采用8nm的制作工艺超越了骁龙845，在多核性能上骁龙730要低于骁龙845，但单核心性能上要反超，另外在骁龙730之上还有一款专为游戏而生的骁龙730g处理器，代表机型Redmi K20。
4、骁龙712

上市时间：2019年第一季度
制作工艺：10nm
核心频率：2.3+1.7GHz
CPU架构：2颗A75大核+ 6颗A55小核1.7GHz
骁龙712上市时间要早于骁龙730，其制作工艺为10nm，骁龙712的能耗要少于骁龙845，但在运行能力上骁龙712却要被骁龙84碾压，代表机型小米9 SE和骁龙712。
5、骁龙710

上市时间：2018年第二季度
制作工艺：10nm
核心频率：2.2+1.7GHz
CPU架构：双核Kryo 360 Gold+六核Kryo 360 Silver
骁龙710是骁龙在中端市场的代表，其单核运行的稳定性和速度都非常不错，综合性能虽然和骁龙845相比还存在一定差距，代表机型有骁龙710、小米CC9以及OPPO K3等。
五、高通骁龙处理器排行
骁龙处理器性能排行如下所示：
一、骁龙855。
骁龙855是高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺，CPU采用八核Kryo™ 485架构，GPU使用的是Adreno™ 640。
二、骁龙 845。
骁龙X20的LTE调制解调器以光纤级的速度为更多运营商提供超快的千兆级LTE服务。与上一代X16 LTE调制解调器的峰值速率相比,速度提高了20%。
三、骁龙835。
高通骁龙835芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。新的骁龙835处理器，支持Quick Charge 4快速充电，比起Quick Charge 3.0，其充电速度提升20%，充电效率提升30%。
个人体验：
高通在骁龙 835 上继续大力推动对 VR 和 AR 应用的支持，除了针对自家的 VR 一体机方案，也对 Google 的 Daydream 进行了优化。
由于 VR 对 3D 画面，3D 音频，空间定位以及手势辨识等方面的需求，对 SoC 的性能及各个处理元件之间的协作有很高要求。
六、手机高通骁龙处理器排行
手机高通骁龙处理器排名：
1、骁龙8gen1：这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。
2、骁龙888 plus：采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
3、骁龙888：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
4、骁龙870：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz；采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。
