一、2022年Q3手机芯片性能榜：天玑9000+险胜骁龙8+，你喜欢哪个？

就处理器而言，最近更新的Snapdragon 8移动平台选择了AdrenoGPU。

与上一代相比，图形渲染效率提高了30%，在相同的性能下，最近更新的AdrenoGPU的功耗降低了25%。新一代Snapdragon 8移动平台采用第7代高通芯片AI模块，其中包括高通芯片Hexagon处理器，与上一代相比，张量网络加速器和共享内存的效率提高了上一代网络平台的两倍，AI手机软件性能提高了两倍，人工智能硬件软件集成性能提高了四倍。

从目前发布的数据可以看出，骁龙8号和天玑9000都使用4nm制造工艺，这是当今市场上人类能够达到的最先进水平。然而，与小龙8不同，天机9000使用台积电制造工艺，而小龙8使用三星制造工艺，根据市场上配备了天机9000和Snapdragon 8处理器的手机的反馈，天机9000略优于Snapdradong 8，因为根据帧热和卡住的问题，Snapdragon 8已经使用了很长时间。

目前，天机9000可以稳定在大约54帧，而Snapdragon 8只能稳定在大约48帧。测试运行时存在间隙。天机9000拥有100多万分，而Snapdragon 8只有98万分，天玑9000依托TSMC 4nm制造工艺，处理器采用ARMV9三集群“1+3+4”指令系统。它由一个巨大的X23.05GHz内核+三个大型A7102.85GHz核心+四个A5101.8GHz功耗内核组成。大核和大核的数量分别达到3.05GHz和2.85GHz。

配备14MB大空间缓存数据，由6MB系统缓存和8MB三级缓存组成。在图像处理方面，天机9000搭载了主要的ARMMali-G710十核处理器。

二、2022高通骁龙865是中端的芯片吗

不是，高通骁龙855以上的芯片都已经可以说不算中端芯片了

关于骁龙865芯片：

骁龙865是高通（Qualcomm）于2019年12月4日在高通骁龙技术峰会发布的一款移动处理平台处理器。

骁龙865是8核64位处理器，采用7纳米FFP工艺制程，频率最高达2.84G赫兹，采用“高通三丛集设计”，CPU架构为Kryo 585架构。

发展历程

2019年12月4日，高通每年的骁龙技术峰会在美国夏威夷举行，在首日峰会上高通宣布5G将在2020年扩展至主流层级同时全面布局5G市场正式发布高通骁龙865与骁龙765移动平台。骁龙865移动处理平台的芯片正式发布。

旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统，是能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台，将为下一代旗舰终端提供比上一代更好的连接与性能。骁龙865和骁龙765——无论是面向5G用户还是4G用户。新平台的详细信息将在峰会第二天发布。

三、高通骁龙8 gen2发布时间确定

高通最新的处理器骁龙8+刚刚发布，骁龙8 Gen2的消息就紧随其后，或将于2022年11月14日－17日的骁龙技术峰会上正式发布。

相比高通骁龙8+相对于骁龙8的升级，骁龙8 Gen2那可是实打实的全方位升级。据爆料，骁龙8 Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。

但是日前也有其他博主出来爆料，表示骁龙8 Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno 730升级到Adreno 740，将带来更为强悍的性能表现。

在基带方面，骁龙8 Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps 5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延时套件等等。

相较骁龙8以及骁龙8+的三丛集架构，上面的方案无疑能够带来更为直观的性能提升。骁龙8糟糕的表现被不少用户诟病，这也让不少消费者转投天玑9000平台。高通面对这次的失利，也是迫不得已提前推出了骁龙8+以应对性能口碑攀升的天玑9000。